エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える世界最先端の電子部品・材料や製造・実装・検査装置が出展する展示会「ネプコン」。出展社のブースで見かけた最新技術情報などをお届けします。
H3ロケット8号機の失敗、衛星搭載部の製造不備が原因か? 衛星側は問題なし
ロームがGaNパワー半導体のグループ内一貫生産体制構築へ、TSMCと技術ライセンス契約
AMATが2026年版のサプライヤーエクセレンス賞受賞企業12社を発表、日本からは3社が受賞
吉川明日論の半導体放談 第364回 ダイサイズの経済学
IPA、次世代半導体の量産に向けた支援を目的にRapidusに1000億円を出資
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