2016年5月に開催された第5回 IoT/M2M展の話題をお届けします
エレファンテック、先端パッケージ向けガラスビア用銅ナノペーストを開発
吉川明日論の半導体放談 第370回 AppleのCEO交代 - 私が会った半導体業界のCEOたち
サムスンの2026年第1四半期決算、メモリ躍進で半導体事業の売上高・営業利益がともに過去最高を更新
NTTがDRAMセルの熱とエントロピーを電子単位で同時測定する手法を開発、超低消費電力メモリの実現に期待
ボッシュが第3世代SiCを開発、自動車メーカー各社へのサンプル出荷を開始
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。