「自動車開発」のニュースまとめ

CASEの進展と、それを支えるE/E(電気/電子)アーキテクチャの採用が進む次世代の自動車開発に向け、その根幹を成す半導体の技術動向を中心にソリューションなどを交え、どういった技術が活用されつつあるのかを紹介します。

• テクノロジー

  三菱電機、xEV用SiC-MOSFETチップのサンプル提供を11月14日より開始

  2024/11/12 15:26
• テクノロジー

  Infineon、EV向けSiとSiCを組み合わせたPnPパワーモジュール「HybridPACK Drive G2 Fusion」を発表

  2024/11/12 09:47
• テクノロジー

  京セラ、カメラとLiDARの光軸を一致させた「カメラ‐LiDARフュージョンセンサ」を開発

  2024/11/12 07:35 レポート
• テクノロジー

  ルネサスとニデック、EV向けE-Axleとして“8-in-1”のPoCを開発

  2024/11/11 15:01
• テクノロジー

  未来のAIコンピュート・プラットフォームの実現に必要なものとは？　Arm Tech Symposia 2024

  2024/11/08 17:44 レポート
• テクノロジー

  Armとパナソニックオートモーティブ、SDVの標準化に向けた戦略的パートナーシップを締結

  2024/11/07 19:37 レポート
• テクノロジー

  Vicor、48V EVシステムに適用可能な車載グレード電源モジュール3製品を発表

  2024/10/30 06:26
• テクノロジー

  TI、最大40個の回路を1デバイスに集約可能な車載対応可能なPLD 6製品を発表

  2024/10/23 06:55 レポート
• テクノロジー

  imecが車載チップレット研究プログラムを推進、ArmやBMWなどパートナー10社が参画

  2024/10/16 13:25
• テクノロジー

  カーエレクトロニクスの進化と未来 第164回 車載カメラ映像の伝送規格MIPI A-PHY準拠のValens製IC、欧州自動車メーカー3社が採用

  2024/10/08 07:30 連載
• テクノロジー

  ピラミッド作りにも活用！　地上から宇宙まで回転を支えるベアリングとは？

  2024/09/30 14:12 インタビュー
• テクノロジー

  名大など、自動車の軽量化につながる耐衝撃性が高い構造用接着剤を開発

  2024/09/25 19:48
• 企業IT

  米政府、インターネット接続の自動車で中国とロシア製の技術を排除する法案

  2024/09/24 11:20
• テクノロジー

  タイコエレクトロニクスジャパン、10月1日付で社名を「TE Connectivity Japan」に変更

  2024/09/24 06:24 レポート
• テクノロジー

  ザイン、MIPI DSI対応マルチディスプレイ用半導体「THCV353-Q」の量産を開始

  2024/09/19 06:36
• テクノロジー

  AMD、車載向けFPGAとして最小サイズとなる「Artix UltraScale+ XA AU7P」を発表

  2024/09/19 06:15
• テクノロジー

  Nexperia、車載規格準拠の小信号MOSFETをDFN1110D-3/DFN1412-6で提供

  2024/09/11 15:25
• テクノロジー

  SUBARUとパナソニック、蓄電池生産体制の強化へ群馬新工場の準備を本格化

  2024/09/10 13:37
• テクノロジー

  パナソニックとマツダ、車載用電池の安定供給体制構築へ本格的な準備を開始

  2024/09/10 11:06
• テクノロジー

  デンソー、善明製作所にデジタル化による24時間無人稼働の工場建設を計画

  2024/09/09 14:07