「3D IC」のニュースまとめ

半導体チップを1パッケージ上に複数搭載することで高い性能を実現する2.xDおよび3D IC技術に関する最新動向についてお届けします。

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  TSMCが最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表、2028年の量産開始を予定

  2025/04/28 06:39 レポート
• テクノロジー

  Intel Foundry技術開発責任者が語ったAI時代の技術革新 - ISSCC 2025

  2025/03/27 14:57 レポート
• テクノロジー

  DNPとUBEの合弁会社、半導体関連と環境分野の分析・解析機能とサービスを強化

  2025/03/25 20:27
• テクノロジー

  図研、IBM主導の3DICパッケージソリューション研究開発プロジェクトに参画

  2025/03/24 17:49
• テクノロジー

  トヨタやルネサスが進める車載SoC開発向け補助金が最大410億円に増額、ステージゲート審査を通過

  2025/02/25 18:06
• テクノロジー

  シーメンス、自社のEDA販売網での英アルファウェーブ・セミのIP販売で協業

  2025/02/20 15:24
• テクノロジー

  図研がSEMICON Japan 2024への出展概要を発表、先端パッケージ支援ソリューションなどを提案

  2024/11/26 16:39
• テクノロジー

  日本で後工程の自動化・標準化を目指すSATAS、NEDOの半導体後工程研究開発に採択

  2024/11/11 12:47
• テクノロジー

  3次元実装の普及促進に期待、岡本工作機械がSiウェハ裏面からTSVを露出させる全自動研削装置を開発

  2024/10/30 16:02
• テクノロジー

  半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは？ 第3回 システムとプロセス技術の同時最適化で実現されるCMOS 2.0

  2024/08/28 06:50 連載
• テクノロジー

  半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは？ 第1回 「CMOS2.0」とは何か？

  2024/08/26 06:28 連載
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第3回 これまでの研究・調査で得られたESDに関する5つの知見

  2024/07/26 06:30 連載
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第2回 3D相互接続密度の増加による0V ESD保護の必要性

  2024/07/25 06:30 連載
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第1回 2.5D/3D ICでのESDの複雑さを増加させる内部I/Oインタフェース

  2024/07/24 06:30 連載
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  TSMCが「Foundry 2.0」を提唱、設計から後工程まですべてを網羅する新コンセプト

  2024/07/23 11:47
• テクノロジー

  TELが枚葉成膜装置のラインナップを拡充、多様な成膜ニーズへの対応を強化

  2024/07/09 13:11
• テクノロジー

  シリコンバレーで日米10社による半導体パッケージコンソーシアムが設立

  2024/07/09 12:04
• テクノロジー

  Ansys、NVIDIAのOmniverseを活用した次世代3D-IC設計ソリューションを公開

  2024/06/25 16:29
• テクノロジー

  TOPPAN、単体での電気検査が可能なコアレス有機インターポーザを開発

  2024/06/18 16:36
• テクノロジー

  太陽HDが開発に邁進、半導体の三次元化を推進する高解像度感光性絶縁材料

  2024/06/17 13:30 レポート