半導体を製造するためには、何百もの工程が必要になります。製造工程についてはさまざまな意見がありますが、一般的に「ウェハ」、「酸化」、「フォト」「エッチング」、「薄膜」、「配線」、「検査」、「パッケージング」の8工程に分けられています。半導体に対する理解を深め、もっと身近に感じて頂けるよう、半導体製造の8工程についてそれぞれを紹介するコンテンツを作成しました。
「Renesas 365」で加速する組み込み機器開発 - 業界全体のプロセス変革へ
アプライド マテリアルズ、2nmプロセス以降のGAAトランジスタ形成向け成膜装置2機種を発表
メモリ価格の高騰は2026年第2四半期も継続、DRAM6割/NAND7割上昇とTrendForceが予測
住友化学が大阪工場に先端半導体用フォトレジスト技術棟の新設へ、2027年度末完成予定
熊本県立大が2027年4月に「半導体学部(仮称)」を開設へ、国内外から16名の専門家を招聘予定
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。