半導体を製造するためには、何百もの工程が必要になります。製造工程についてはさまざまな意見がありますが、一般的に「ウェハ」、「酸化」、「フォト」「エッチング」、「薄膜」、「配線」、「検査」、「パッケージング」の8工程に分けられています。半導体に対する理解を深め、もっと身近に感じて頂けるよう、半導体製造の8工程についてそれぞれを紹介するコンテンツを作成しました。
「Renesas 365」で加速する組み込み機器開発 - 業界全体のプロセス変革へ
メモリ価格の高騰は2026年第2四半期も継続、DRAM6割/NAND7割上昇とTrendForceが予測
アプライド マテリアルズ、2nmプロセス以降のGAAトランジスタ形成向け成膜装置2機種を発表
インテル参画で現実味を帯びた「Terafab」構想 - 半導体産業は何を問われているのか
IBM×Arm、エンタープライズコンピューティングで戦略的協業
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。