半導体を製造するためには、何百もの工程が必要になります。製造工程についてはさまざまな意見がありますが、一般的に「ウェハ」、「酸化」、「フォト」「エッチング」、「薄膜」、「配線」、「検査」、「パッケージング」の8工程に分けられています。半導体に対する理解を深め、もっと身近に感じて頂けるよう、半導体製造の8工程についてそれぞれを紹介するコンテンツを作成しました。
TSMCの熊本第2工場は年内に着工、台湾での2/1.4nm量産は計画通りに進行 決算説明会でCEOが言及
ルネサスの2025年第2四半期決算は1753億円の赤字、Wolfspeedの再建支援で2350億円の損失を計上
Intelの2025年第2四半期決算は純損失が29億ドルに拡大、6四半期連続で赤字を計上
2025年の半導体材料市場は前年比6%増の700億ドル規模に、TECHCET予測
ルネサス、米国にソフト関連の特定子会社を設立へ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。