半導体を製造するためには、何百もの工程が必要になります。製造工程についてはさまざまな意見がありますが、一般的に「ウェハ」、「酸化」、「フォト」「エッチング」、「薄膜」、「配線」、「検査」、「パッケージング」の8工程に分けられています。半導体に対する理解を深め、もっと身近に感じて頂けるよう、半導体製造の8工程についてそれぞれを紹介するコンテンツを作成しました。
吉川明日論の半導体放談 第362回 Gartnerが発表した世界半導体企業売上高ランキングに見る半導体市場の現在
AIチップ急増で進む“基板大型化” 「ガラス基板」に焦点当てる印刷大手
米商務長官が米国投資をしない韓台メモリメーカーに対して100%関税賦課の警告、海外メディア報道
SiCパワー半導体は過剰生産に直面も中国は国産製造装置での製造に意欲、Yole調査
米国と台湾が半導体分野で大型貿易協定、台湾企業が2500億ドル投資へ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。