世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」が2月15〜19日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。今回のメインテーマは「ICとSoCの革新でAIを進化させる」である。
キオクシアがTSOPパッケージの低容量NAND製品をEOLか? 海外メディア報道
imecに高NA EUV露光装置の量産機が搬入、NanoICプロジェクトの2nm試作受託製造に進展
Armが自社製CPUシリコン製品「AGI CPU」を発表、AIデータセンター向けに提供
イーロン・マスク氏が半導体工場「TERAFAB」構想を発表、設計から後工程まで一貫対応を計画
吉川明日論の半導体放談 第366回 推論処理の計算力にリソースをシフトするAI各社
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。