世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」が2月15〜19日に米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。今回のメインテーマは「ICとSoCの革新でAIを進化させる」である。
200Gbps光半導体の量産開始へ、デクセリアルズはInP基板不足でも通期計画維持 2027年3月期中間期決算
Zen 6/6cは何が変わった? AMDが内部構造を公開、性能は最大31%向上 AMD in Depth「Zen 6/6c core」
AIパッケージの取れ数を8個から77個へ、ラムリサーチが推進するウェハからパネルへの移行
半導体市場は2026年に1.8兆ドル超へ、AIで売上高とウェハ需要が乖離 Yole
AMDの第6世代EPYCは何が違う? 演算重視のSP7とI/O重視のSP8を読み解く AMD in Depth 2026
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。