半導体製造の精密加工装置で世界的に高いシェアを持つディスコ。同社が主催するプログラミングコンテスト「DISCO Equipment Coding Contest(DECC)」が今年も開催されます。この連載では、ディスコならではのエンジニア文化や、3月に開催されるDECCの魅力を紹介していきます。
キヤノン、ナノインプリントリソグラフィ技術を応用したウエハー平坦化技術を実用化
TSMCが南京工場向け装置輸入許可を米国より取得、NVIDIAからは中国向けGPUの増産要請 海外メディア報道
Micronが米国ニューヨーク州の新ファブ建設に着手、最大4つの製造棟建設を計画
Samsungの2025年第4四半期売上高が過去最高を更新へ、DRAMシェア首位奪還の見通し
2025年の半導体市場規模(速報値)は前年比21%増の7930億ドル、売上トップはNVIDIA Gartner調べ
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。