半導体製造の精密加工装置で世界的に高いシェアを持つディスコ。同社が主催するプログラミングコンテスト「DISCO Equipment Coding Contest(DECC)」が今年も開催されます。この連載では、ディスコならではのエンジニア文化や、3月に開催されるDECCの魅力を紹介していきます。
AMAT、2nm以降のGAAトランジスタと配線のエネルギー効率を高める半導体製造装置3機種を発表
Samsung、1c nmDRAMプロセスと4nmロジックプロセス採用のHBM4の量産出荷を開始
吉川明日論の半導体放談 第363回 2025年の決算発表から見える時流に乗るAMDと時流に取り残されたIntel
世界最高峰の半導体集積回路技術に関する国際会議「ISSCC 2026」プレビュー 第2回 ISSCCプログラム委員会が選んだ各技術分野の注目論文
成長期待のエッジAI分野、NXPが推進する「eIQ Agentic AI Framework」の活用
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。