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COOL Chips XIXにおいてソニーがイメージングデバイスの現状と将来の開発方向について基調講演を行った。今後、イメージングデバイスの適用範囲は拡大していくことが見込まれ、その高い成長性から開発競争が激化している。
東北大、半導体プロセスによるスピントロニクスPビットの動作を初実証
ソフトバンクや東大ら「xIPFコンソーシアム」設立、分散データ連携で基盤整備へ
シリコンスタジオがフィジカルAI分野に参入、最高フィジカルAI責任者に元NVIDIAの林憲一氏が就任
量子リザバーコンピュータの性能は「量子カオスの縁」で最大化 - 東大が発見
京をはじめとする日本勢もTOP500に代表されるランキングの上位に多く入ることで注目を集めるほか、人工知能(AI)やディープラーニングでも活用が進むなど、さまざまな用途で活用されるようになったスーパーコンピュータに関わるホットな話題を詳細な説明付きで紹介します。