Photo02:実を言えばNetworkもHPC/AIも、要素を分解すると求めるニーズはあまり違わず、強いて言えばPCIe Gen6/LPDDR/CXLといった標準規格へのニーズが高まっているのが違う程度か
日本電気硝子とビアメカニクス、次世代半導体パッケージ向け無機コア基板の共同開発契約を締結
キオクシア、シュナイダー半導体産業バリューチェーン向け脱炭素化支援プログラムに参加
onsemiとSUBARU、AI対応の次世代アイサイト向けイメージセンサ開発で協業
2024年のフォトマスク市場はプラス成長の見通し、eBeam Initiative調べ
有機薄膜太陽電池などを高性能化する「ポリマー半導体」、広島大などが開発
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。