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レポート
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図研、IBM主導の3DICパッケージソリューション研究開発プロジェクトに参画
ウェハからセンサまでの製造プロセスを横断した最適化デジタルツインを開発
MicronのHBM3EがNVIDIAに採用、独自規格のAIサーバ向けメモリ「SOCAMM」の出荷も開始
ラピダス、2nmを活用する顧客の半導体設計支援に向けてクエスト・グローバルと協業
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。