みちびきのL1S信号(サブメータ級測位補強サービス)にも対応した小型GNSS測位チップ「CXD5610GF」(左)と、LFBGA品となる「CXD5610GG」(右) (出所:ソニーWebサイト)
ニデック、GaNパワー半導体を活用したドローン用小型・軽量ESCを開発
OKI、次世代AI半導体のウェハ検査装置向けとなる124層プリント基板技術を開発
米国が輸入する半導体への関税は米国半導体企業にどう影響するのか? SIが考察
TSMCが最先端ロジックプロセス技術「A14」を発表、2028年の量産開始を予定
“Intelの次”見据え、ラピダスやキオクシアの工場誘致をめざすアイルランド
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。