Intel 18Aは2025年末までに量産を開始、Intel 14Aは2027年にリスク生産を計画

4年間で900億ドルを投じて目指した技術キャッチアップ

Intel Foundry Direct Connectにおいて、先端プロセスの状況については、Intel EVP兼Intel Foundry CTO/COO/GMのナガ・チャンドラシーカラン氏が説明を行った。

同氏は、まずIntelの「5 Nodes in 4Years(5N4Y:2021年から2024年にかけての4年間にIntel 7(いわゆる7nm)からIntel 18A(いわゆる1.8nm=18Å)に至る5世代の先端ロジック開発・製造を一気に行う計画)」の実現に総額で900億ドルを投資してきたことを説明。その内訳としては、350億ドルを土地代と工場建設費、370億ドルを半導体製造装置代、180億ドルをプロセスノードや先端パッケージング技術などの開発に投じたとし、この4年間で着実に技術開発が進んだことを強調。「2025年末に生産に入るIntel 18Aは、この取り組みの最後のノード(プロセス)で、Intel Foundryが本格的に受託生産ビジネスを展開する上で重要なプロセスノードである」と述べた。

この5N4Yというプロジェクトは、ロジックプロセスの微細化で後れを取ったIntelが、4年かけてライバルのTSMCやSamsung Electronicsに追いつくためのプロセス微細化促進計画で、当初の計画では、最終ゴールのIntel 18Aについては2024年後半の生産開始としていたことを鑑みれば、1年遅れでの実現となる見通しである。それにしても1つのプロジェクトに900億ドルもの資金を投資したとは、いかにIntelという企業が巨大であると言っても、とてつもない額であると言えるだろう。

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  2023年8月にIntel Malaysiaペナン工場訪問時に著者が撮影したIntelの5N4Y計画のロードマップ。図中のTodayとは2023年8月を指す

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  2025年4月29日にIntel Foundry Direct Connectイベントにて著者が撮影したIntel Foundryのプロセスロードマップの最新版 (以下すべて、同様)

Intel 18Aは2025年第4四半期より量産を開始

同イベントで示されたロジックプロセスのロードマップの最新版を見ると、5N4Yの最後に据えられた「Intel 18A」は、同社初となるRibbonFET(一般にはGAAナノシートFETとして知られる構造)と世界初採用となる裏面電源供給技術「PowerVia(一般にはBackside Power Deliveryと呼ばれる技術)」を採用した、Intel Foundryにとっての顧客に提供される本格的な最初のプロセスノードであり、ファウンドリ事業の成否をかけた重要なノードという位置づけとなっている。

すでにオレゴン工場にてリスク生産が進められており、目標にしている性能の90～95％を実現、2025年後半には目標に達する見通しだという。また、300mmウェハ上の欠陥密度も着実に減少が進んでおり、製造歩留まりも上昇傾向にあり、2025年第4四半期末までに量産開始が予定されている。加えて、Intel Foundryのエコシステム・パートナーもEDA、リファレンス・フロー、IPなどのの量産向け設計をすでに開始しているとする。

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  イベント会場入り口に掲示されていたIntel 18Aを採用した300mmウェハの写真

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  Intel 18AにはRibbonFETとPowerViaが採用される

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  Intel 18Aの歩留まり向上(欠陥密度減少)予測カーブ。2025年第4四半期には量産できるレベルに達する見込み

Intel 18Aは、Intel 3(いわゆる3nmプロセス)に比べて、単位電力あたり性能が15％向上し、チップ密度が3割増加するという。すでにIntelの次世代SoC「Panther Lake(開発コード名)」に適用されることがすでに決まっており、Intelの製品部門にとっても重要なプロセスノードではあるが、2025年内の出荷はごく一部に限られ、本格的な出荷は2026年に入ってからという声も業界の一部からは聞こえている。果たして、実際にどうなるのかについては、実物が出てくる、もしくは搭載したPCがいつ、どれくらい登場するかでわかるだろう。

Intel 18Aには2種類の派生プロセスが計画