KDDIは10月22日、米Broadcomとネットワークインフラ技術に関する技術提携を締結したと発表した。AIデータセンターにおけるGPU間ネットワークの光電融合に取り組むほか、家庭向けの次世代光ファイバー通信技術についても検討する。
今回の提携に基づき、両社は同日から「Co-Packaged Optics(CPO)」技術の共同検証を開始した。検証結果を踏まえ、KDDIのAIデータセンターで光電融合を実現するネットワークアーキテクチャの確立を目指す。
CPO技術でGPU間通信の消費電力削減を検証
CPOは、データ処理を行う半導体チップの近くに、電気信号と光信号を変換する光エンジンを配置する技術。電気信号で伝送する距離を短くし、光信号を利用することで、通信に必要な電力を抑える。
KDDIとBroadcomは、KDDIのAIデータセンターに検証環境を構築し、Broadcomの最新世代のイーサネットスイッチング用チップ「Tomahawk 6」と、光エンジンモジュール「Davisson」を搭載したCPOスイッチを導入する。
Tomahawk 6は、単一チップで102.4Tbpsのスイッチング容量を実現するイーサネットスイッチASIC。検証では、CPOスイッチによる消費電力の削減効果を測定するほか、分散学習・推論を想定し、パケットロス/輻輳制御/実効スループットなどの通信性能を評価する。
次世代FTTHへの移行も検討
両社はAIデータセンター内の通信に加えて家庭向けのブロードバンド通信についても協力し、Broadcomが持つ光電変換技術の知見を利用して次世代FTTHへの移行を検討する。家庭向けのAIサービスを支えるためにはデータセンターと家庭を結ぶ広帯域・低遅延のネットワークも必要となるためとしている。
KDDIは現在、データセンターや海底ケーブルなどの設備と、APN(オールフォトニックネットワーク)や6Gなどの技術を組み合わせ、全国規模の低遅延ネットワークとAI計算資源基盤を構築する「デジタルベルト構想」を進めている。今回の提携を通じ、AIデータセンターから家庭までの通信インフラの高度化を目指す方針だ。
なお、10月27日・28日に開催される「KDDI SUMMIT 2026」では、今回の技術提携と共同検証に関する展示が行われる予定。

