2025年の半導体製造装置市場金額は前年比15％増の1351億ドルに到達
SEMIは4月7日(米国時間)、2025年の半導体製造装置(新品)の世界総販売額が、AI需要を背景とした先端ロジックおよびメモリにおける生産能力拡充に向けた設備投資にけん引された結果、2024年の1171億ドルから2025年には15％増の約1351億ドルとなったことを発表した。
前工程、後工程ともにプラス成長としており、前工程のウェハプロセス用処理装置の売上高は同12％増、その他の分野も同13％増としており、いずれもAI需要を背景とした先端ロジックおよびメモリの生産能力拡張に向けた投資がけん引役となったとする。
一方の後工程についても、テスト装置の売上高はAIデバイスや高帯域メモリ(HBM)からの性能およびテストに対する要求の高まりを背景に、前年比55％増と急伸したとするほか、組み立ておよびパッケージング装置についても、先端パッケージング技術の採用拡大が継続した結果、同21％増となったとする。
SEMIのプレジデント兼CEOであるAjit Manocha(アジット・マノチャ)氏は、2025年の成長について、「AIの需要拡大による、先端ロジック、先端メモリ、そして高帯域アーキテクチャに対する需要がいかに高く、かつ緊急性を帯びているかを如実に示している。ウェハファブへの投資から先端パッケージングやテスト分野の急成長に至るまで、世界のエコシステムは次のイノベーションの波を支えるため、生産能力と機能の拡張を進めている」と、AIがあらゆる半導体産業の成長の原動力となっていることを強調している。
国・地域別では台湾が倍増に近い伸びも中国がトップを堅持
-
2024年および2025年の国・地域別半導体製造装置売上高 (出所:SEMI/SEAJ、2026年4月)
国・地域別で見ると、投資の中心は引き続きアジアで、中国、台湾、韓国のトップ3の合計額は全体の79％となり、2024年の74％を5ポイント上回る結果となった。
投資額トップは前年同様中国で、中国半導体メーカーによる成熟プロセスノードおよび一部の先端分野への継続的な投資が行われた結果、同0.5％減の493億ドルと過去最高に近い水準を維持した。
2位は台湾で、TSMCの先端プロセス投資に加え、好調なHBMおよびDRAM関連の投資を反映する形で同90％増の315億ドルと、過去最高を更新したほか、国・地域別成長率のトップとなった。3位の韓国は、HBMおよびDRAMに対する堅調な投資を維持しており、同26％増の258億ドルとしている。
そのほかの国・地域としては、4位は北米だが、これまでの数年続いてきた生産能力拡張がひと段落したこともあり、同20％減の109億ドルに留まった。5位は日本で、先端プロセスの日本国内での製造に向けた継続的な投資を中心に伸びを見せて、同22％増の95億ドルとしている。6番手はその他地域で、新興の半導体生産市場での投資拡大が進んだ結果、同25％増の52億ドルと伸び率としては3番手につける勢いを見せる。そして最後が欧州となるが、車載ならびに産業向け需要の低迷が影響した結果、同41％減の29億ドルに留まっている。
なお、SEMIの2025年末予測では2025年の半導体製造装置売上高は同13.7％増の1330億ドルとしていたため、確定値となる約1351億ドルという金額は、その年末時点の予測をさらに上回るものとなった。また、最新の調査によると、2026年は300mmウェハファブ向け製造装置投資だけで前年比18％増の1330億ドルとの見通しを示していることから、同じく2025年末予測の2026年の見通しである1450億ドルを超え、2027年に到達すると見られている1500億ドル台に、2026年で到達する可能性もでてきたと言える。
2026年の半導体業界の設備投資額は前年比20％増の2000億ドル規模に、SI予測
