ロームと東芝、三菱電機の3社は、パワー半導体の事業統合協議を始めると3月27日に発表。

ロームと、東芝デバイス&ストレージ(TDSC)の半導体事業、三菱電機のパワーデバイス事業の事業・経営統合に関して、日本産業パートナーズ(JIP)、TBJホールディングス(TBJH)を加えた5社で、協議開始に向けた基本合意書を締結した。

東芝デバイス&ストレージとロームは、半導体産業を取り巻く国際的な競争環境が激しさを増す中、パワー半導体事業における連携の可能性について検討を重ねてきた。

2023年12月にはその一環として、パワー半導体に関する製造連携および量産投資計画を両社が共同で経済産業省へ申請。同省の「半導体の安定供給確保のための取組に関する計画(供給確保計画)」として認定されており、パワー半導体の製造連携に向けた協議を進めている。

5社は今回、三菱電機も加わったパワー半導体事業の事業・経営統合が、「世界市場で競争し得る事業規模や技術基盤を実現し、日本の半導体事業として幅広い顧客層と広範な産業分野の発展に大きく寄与するもの」であり、それが「統合事業体の事業価値の最大化を実現し得る」との考えから、協議の開始に合意したかたちだ。

三菱電機と東芝は「本件は検討開始段階の合意であり、取引条件や事業統合の具体的内容について現時点で決まったことはない」としており、詳細は今後協議していく予定とのこと。

なお、これに先立つ3月24日、デンソーはロームに対して株式取得に関する提案を行っていることを発表済み。デンソーとロームとの半導体事業における戦略的パートナーシップ構築に向けた基本合意(2025年5月8日公表)に基づき、ロームの株式取得を含むさまざまな戦略的な選択肢を検討した結果だという。

デンソーは「環境・安心」の理念に沿った社会価値創出と事業成長の両立・最大化をめざしており、社会課題の解決に資する基盤技術の強化の一環として、半導体を重点領域のひとつと位置付けている。

特にモビリティ領域では、電動化・知能化・社会システム連携などの高度化が急速に進展する中、半導体の付加価値が一層高まっていることから、半導体事業への投資を加速し、競争力を高めてきた。

デンソーは同事業領域の拡大に向け、産業機器や民生機器の領域で強みを有するロームと連携し、用途や市場の異なる領域で培われた技術や知見を相互に活かすことを目的とし、ロームに対する上記提案を行っているとのこと。