ST、AIインフラ向け高性能シリコン・フォトニクス・プラットフォームの量産を開始

STがシリコンフォトニクスの量産を開始

STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、ハイパースケーラのデータセンターやAIクラスタで使用される光インターコネクト向けに、シリコン・フォトニクス・プラットフォーム「PIC100」の量産を開始したことを発表した。

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ハイパースケーラー向けの量産を開始

同プラットフォームは800Gbpsおよび1.6Tbps向けPIC100トランシーバなどで活用されることが想定されており、今回の発表は同技術プラットフォームの主要ハイパースケーラー向けに量産が開始されたことを受けてものとなる。同社では、PIC100技術を300mmウェハラインでの量産を進め、生産能力を2027年までに4倍以上に拡大、2028年以降も引き続き生産能力の拡大を図っていく予定としている。

また、同社はPIC100の量産と並行してシリコン・フォトニクス技術のロードマップにおける次のステップであるPIC100 TSV(Through-Silicon-Via)の導入も計画していると説明している。これは、TSV技術を統合した独自の次世代プラットフォームであり、光ファイバの接続密度を高めるほか、モジュールの集積化やシステムレベルでの熱効率の向上を可能とする技術だという。

なお、同技術は次世代のNPO(Near Packaged Optics)およびCPO(Co-Packaged Optics)に対応するよう設計されており、スケールアップに向けて光電融合をさらに進めていくハイパースケーラの長期的な移行計画に沿うものであるという。