キヤノンと日本シノプシスは3月3日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(助成)」に採択された研究開発プロジェクト「先端半導体技術を活用した画像処理SoC技術開発」に参画することを発表した。

ポスト5G時代の到来により、IoTや自動運転、スマートシティ、遠隔医療などのさまざまな分野で、膨大な画像データのリアルタイム処理が求められている。こうした社会的要請に応えるための手段として、キヤノンは、国内外の最先端半導体設計・製造技術を結集し、エッジ端末で高効率な画像処理を可能とする新たな半導体プラットフォームの技術開発に取り組むとする。

今般発表された新プロジェクトでは、キヤノンの画像処理技術と日本シノプシスの設計技術を融合し、NEDOによる支援のもと、次世代半導体の設計技術開発に共同で取り組むとのこと。2nm世代の微細プロセス技術を基盤として、複数チップを高密度で統合するチップレット技術を組み合わせることで、従来の単一チップ構成では実現が困難だった高性能かつ低消費電力を実現する画像処理SoCの設計技術開発を行うという。

両社は同プロジェクトを通じて、エッジ端末で高効率な画像処理を可能とする新しい半導体プラットフォームの技術開発に取り組むとしており、特にキヤノンは、長年培ってきた画像処理技術とものづくりの強みを活かし、日本の先端半導体技術開発の加速と産業基盤の強化に貢献するとともに、次世代半導体の研究開発を支え、イメージングやAI分野で技術の発展に寄与するとしている。

なお今回のプロジェクトは、研究期間として研究開発開始時点から原則5年(60か月)以内と設定されている。