2025年のシリコンウェハ出荷面積は前年比で増加も販売額は減少、SEMI調べ

2025年のシリコンウェハ市場は出荷面積は増加も販売額は減少

SEMIは2月10日、SEMI Electronic Materials Group(EMG)のサブコミッティである「SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)」によるシリコンウェハ業界の分析結果をもとに、2025年のシリコンウェハ出荷面積が前年比5.8％増の129億7300万平方インチとなったこと、ならびに販売額が同1.2％減の114億ドルとなったことを発表した。

2020年～2025年のシリコンウェハ出荷面積および販売額推移 (出所:SEMI)

この結果を踏まえ、SEMIでは2025年をウェハ出荷量の転換点となる年であったと指摘している。具体的には、AI需要の拡大を背景に、ロジック向けの先端エピタキシャルウェハや高帯域幅メモリ(HBM)向けのポリッシュドウェハへの強い需要に支えられる形で、シリコンウェハの出荷面積は成長軌道へと回帰した一方、従来型の半導体アプリケーションの需要と価格の回復が遅れており、販売額は軟調となったという。

また、SEMI SMG会長ならびにSUMCO執行役員である矢田銀次氏は「2025年から2026年のウェハ市場は、テクノロジーノードごとに異なるトレンドによって形作られている」と指摘。300mmウェハについては先端プロセスでは引き続き強く需要があり、特にAI関連のロジックやHBMを中心とした高品質な高均一性などが求められ、先進的な材料ソリューションの必要性を一段と強めているとする。

さらに、レガシー半導体分野についても徐々に安定化の兆しが見られるしており、自動車、産業機器、民生電子機器といった成熟ノードのアプリケーションにおけるウェハおよびチップの在庫水準は、長期的な在庫調整ののち、正常化しつつあるという。ただし、需給環境は四半期ごとに改善しているものの、回復のペースは緩やかで、需要の戻りは依然としてマクロ経済要因や最終市場の動向に左右されやすい状況であるため、市場全体の見通しは、先端ノードにおける需要の持続と技術進展が続く一方で、成熟ノード分野では慎重かつ段階的な需要回復が進むという「二極化した成長軌道」を反映するものとなっているとしている。

なお、これらの調査は、ウェハメーカーよりエンドユーザーに出荷された、バージンテストウェハ、エピタキシャルウェハを含むポリッシュドウェハおよびノンポリッシュドウェハを集計する形で行われているという。