イビデン、AI/サーバ向け高機能ICパッケージ基板の生産能力増強に約5000億円を投資

イビデンが高機能ICパッケージの生産能力増強に向けた投資を決定

イビデンは2月3日、2030年度目標の達成に向けて、2026年度から2030年度の3か年で電子事業に対する総額約5000億円規模の投資計画を発表した。

この約5000億円の投資は、主にAIサーバおよび高性能サーバ向け高機能ICパッケージ基板の生産能力増強を目的としたもので、河間事業場ならびに大野事業場と、その他海外を含む既存工場を対象として進める計画だという。

第1フェーズは2027年度より稼働開始予定

同投資計画の第1弾フェーズとして、高性能サーバ向けを中心とした高機能ICパッケージ基板の生産能力の増強に向けて、既設の河間事業場工場棟(Cell6)を中心に、約2200億円の設備投資を実施するとしている。増強分は2027年度より順次稼働し、量産を開始する予定だという。

イビデン河間事業場工場棟(Cell6)の外観 (出所:イビデン)

なお、同社の河間事業場工場棟は2023年度に竣工。量産稼働はもう1つの工場である大野事業場に先行する形で進められてきたが、今回の投資は顧客と方向性の合意に基づくもので、改めて量産稼働に向けた設備投資を進めるものだと同社では説明しているほか、大野事業場のキャパシティのさらなる拡大などを含め、顧客需要への対応に向けたさまざまな方策を検討しており、決定次第、情報開示を行っていくとしている。