東レ、IC基板の成型などで活用できる160℃耐熱のOPPフィルムを開発

160℃環境でも高い特性を実現したOPPフィルムを開発

東レは1月23日、二軸延伸ポリプロピレン(OPP)フィルム「トレファン」として160℃の高温環境下においても優れた熱寸法安定性と離型性を有し、IC基板やCFRPのプリプレグ製品などの成型工程に必要な、フッ素系フィルムが主流である高耐熱・離型フィルムへの適用が期待できる高耐熱品を開発したことを発表した。

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  各フィルムの160℃環境下での熱変形比較 (出所:東レ)

OPPフィルムは防湿性・透明性に優れているため、包装用途で広く利用されているほか、離型性や低アウトガス性などの特性を活かす形で工業材料用途にも展開されるようになっているが、近年、電子デバイスや軽量モビリティの材料開発の進化に併せる形で、その製造・加工工程が多様化への対応として高温プロセスへの対応が求められていたという。

電子デバイス製造や電池部材加工などでの活用に期待

こうした背景を踏まえ同社は今回、これまで培ってきたOPPフィルムの高耐熱化技術を深化させつつ、さらに高耐熱オレフィン樹脂を用いた新たなフィルム表面の高耐熱化技術と融合することで、160℃の高温環境において、熱変形量を通常OPPフィルムの約10分の1に低減するとともに、OPPフィルムよりも低い濡れ性により、優れた離型性が期待できる高耐熱トレファンを開発したという。

同社は同製品について、優れた熱寸法安定性と離型性に加え、離型コートレスで吸湿性が低いため、電子デバイス向け高機能樹脂製品の製造用支持体、熱ラミネート用離型フィルムなどの工程中の熱シワや離型成分による僅かな汚染も許容されないファイン用途や、電池部材に代表されるドライルーム内加工や真空加工設備(蒸着、スパッタ)内の加工といったフィルム含有水分を忌避する用途など、幅広い用途への適用が可能だと説明しており、今後も高機能・高性能な先端材料を生み出し続けることで、社会の発展や技術の革新に貢献していく所存です。