2026年度の日本製半導体製造装置は前年度比12％増の5.5兆円規模に、SEAJ予測

2025年度から2027年度のすべての年度で日本製半導体製造装置販売高予測を上方修正

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は1月15日、日本製半導体製造装置の2025年度から2027年度にかけての需要予測(販売高予測)を発表した。

それによると、2025年度の日本製半導体製造装置販売高は台湾のファウンドリにおける2nmプロセス(GAA)に対する投資の本格化、ならびにHBMを中心としたDRAMへの投資の底堅さにより前年度比3％増の4兆9111億円と予測されるとする。前年度比の伸び率は前回(2025年7月)の予測の同2％増から1ポイント増へと引き上げられている。また、2026年度については、DRAM分野の投資の拡大傾向が続くことが見込まれるほか、AIサーバ向けを中心に先端プロセスを採用したロジックに対する投資の拡大も期待されることから、前回予測の同10％増から2ポイント増となる同12％増の5兆5004億円へと予想額を引き上げている。また、2027年度もAI関連の需要の高止まりが予想されることを踏まえ、前回予想の同3％増からは1ポイント減となるが、総額としては上回る形で同2％増の5兆6104億円との予測を示す。この結果、金額としては前回予想時よりも2025年度、2026年度、2027年度のすべての年度で上方修正されることとなった。

2026年1月版の日本製半導体製造装置販売高予測 (出所:SEAJ)

日本市場も緩やかな成長が持続

日本市場のみを見た場合、2025年度はNANDならびにDRAMの先端投資が進んだものの、車載ならびにパワー半導体関連の投資の落ち込みの影響もあり、全体的には前年度5％増の1兆3147億円と緩やかな伸びにとどまる見込みだという。

ただし、2026年度はメモリ関連の堅調な投資に伴い同5％増の1兆3805億円、2027年度もメモリ関連の投資に加え、大手ファウンドリの第二期投資や2nmプロセスの量産投資も加わることが期待されるため、同10％増の1兆5185億円と、前回予測と比べると総額は落ちるものの、成長が継続することが期待されるとしている。

2026年1月版の日本市場における半導体製造装置販売高予測 (出所:SEAJ)

見えてきた半導体市場規模1兆ドルの大台

なお、半導体産業全体の動向については、2025年12月に世界半導体市場統計(WSTS)が2025年秋季半導体市場予測を発表しているが、それを踏まえると、2025年の半導体市場規模は前年比22.5％増の7722億ドルと、過去最高を更新する見込みである。Gertnerが出した速報値でも同21％増の7930億ドルと好調であり、WSTSの値も確定すれば予測を上回る可能性もある。

2026年も、データセンターを中心とした先端プロセスに対する需要が高いことを踏まえ、TSMCが前年比30％の成長率(ドルベース)見通しを示すなど、付随するHBMを中心とするメモリ分野と併せて高い成長率が期待されることから、WSTSでは同26.3％増の9754億6000万ドルとしているが、状況次第では1兆ドルの大台突破も見えてくる可能性がある。

そのためSEAJでも、当初、世界半導体市場は2024年の6305億ドルから2030年に1兆ドルへ到達することが予想されていたが、この1兆ドル到達の時期については従来の想定より大幅に前倒しされる可能性が高まっているとの見方を示しており、そうした半導体市場の成長と併せる形で半導体製造装置も中期的に見て高い成長が見込まれるとしている。