ST、STM32MP2シリーズに低コストアプリ向け製品「STM32MP21」を追加

STM32MP2シリーズに低コストニーズ対応製品が追加

STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、同社のマイクロプロセッサ(MPU)「STM32MP2シリーズ」としてスマート工場やスマート住宅、スマートシティなどにおけるコスト重視のエッジアプリケーションのニーズに対応する新製品「STM32MP21」を発表した。

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  「STM32MP21」のパッケージ外観と適用イメージ (出所:STMicroelectronics)

同製品は、64bit Arm Cortex-A35コア(動作周波数1.5GHz)と32bit Arm Cortex-M33(動作周波数300MHz)を内蔵。2種類のコアを使い分けることで、複雑なタスクとリアルタイム制御を処理しつつ、Cortex-M33からのブート機能により、システムの高速起動とともに、省電力モードからの迅速なウェイクアップを実現できるようになるとする。

DDR4/LPDDR4のみならずDDR3Lもサポート

また、DDR4/LPDDR4 DRAMに加えてDDR3Lメモリもサポートしており、システム性能と実装面積、部品点数の最適化を図ることができるとともに、DDR4/LPDDR4の不足と価格急騰が続く中にあっても価格競争力と安定供給を維持することが可能だという。

さらに、MIPI CSI-2と画像信号処理(ISP)パイプラインを集積しているため、産業用外観検査機器やバーコードリーダ、QRコードリーダなどのマシンビジョンアプリケーションにも適用可能なほか、TSN(Time-Sensitive Networking)インタフェースを備えた2つのギガビットイーサネットポートも有しているため、確定値や低遅延、ジッタのない通信、同期、スケジューリングを必要とするFAやロボット、機能安全、センサデータの取得などといったアプリケーションにも対応可能だとする。

加えて、STM32MP2シリーズであるため、シリーズ共通のセキュリティアーキテクチャを採用。SESIPレベル3セキュリティ保証と、PCI事前認証をターゲットとしたセキュリティを兼ね備えているとする。

このほか同社は、同製品に対応する電源制御IC(PMIC)「STPMIC2L」も併せて発表。STM32MP21およびDRAM用の電源を提供し、システム設計を簡素化し、実装面積を最小化することが可能だという。

すでにJVCケンウッドなどがサンプル評価を実施中

なお、STM32MP21は、6層の高密度配線(HDI)基板に最適な225ピン(8mm×8mm)と361ピン(10mm×10mm)のVFBGAパッケージのほか、コスト重視の4層配線基板向けの273ピンVFBGAパッケージ(11mm×11mm)と289ピンTFBGAパッケージ(14mm×14mm)のオプションが用意されており、VFBGA361パッケージ(10mm×10mm)は、STM32MP2シリーズのすべての製品とピン配置互換性を有しているという。参考価格は、パッケージタイプとオプション機能により異なりるが大量購入時に約5.70～8.50ドルとしている。

すでに、同製品については日本のJVCケンウッドを含む主要顧客へのサンプル提供が行われているとのことで、JVCケンウッドでは、同製品について自社ニーズにあった周辺機能を備え、複数の低消費電力モードのサポートと高速なモード切替えに対応しており、システムの低消費電力設計が可能であることを確認したこと、ならびに低コストで長期間安定供給を受けられる点がポイントになっているとしており、同社の製品ラインナップにおける候補の1つとなるとコメントしている。