オキサイド、半導体後工程向け高パルスエネルギーDUVレーザを発売

後工程向けピコ秒レーザを製品化

オキサイドは、前工程における半導体ウェハ欠陥検査用深紫外(DUV)ピコ秒レーザ「QCW Kalama」シリーズに、新たに半導体後工程に向けた高パルスエネルギーモデルをラインナップとして追加したことを発表した。

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  「QCW Kalama」シリーズの半導体後工程向け高パルスエネルギーモデルの外観 (出所:オキサイド)

半導体の高性能化を支える先端パッケージング分野では、高密度実装・微細加工のニーズが高まってきており、その実現手法として非接触で高精度加工が可能なレーザ技術が、従来の機械加工やエッチングプロセスを補完・代替する有力な手法として注目されるようになっているという。

すでにレーザを用いた加工は、高い寸法精度と低ダメージ加工を実現できることから、微小のビア形成や再配線層加工、レーザダイシングなどといった分野で活用されており、同社でも半導体前工程のウェハ欠陥検査装置向けに高出力・長寿命なDUVレーザの提供を長年にわたって行ってきたという。

今回の新製品は、そうしたレーザ製品開発で培った技術基盤を後工程へと適用した製品化第一弾という位置づけで、半導体後工程における微細構造形成や特殊材料の選択的加工など、高精度および低ダメージが求められる微細加工に適したソリューションだとする。

具体的には、波長266nm、パルス幅約30ps、繰り返し周波数1MHz、パルスエネルギー＞1μJを実現した深紫外ピコ秒レーザであり、同社では従来の可視・紫外レーザと比較して、高精度な加工を低ダメージで実現できるとするほか、高スループット化を図ることも可能だとしている。