TOPPANが新潟工場のFC-BGA基板新製造ラインを構築、2026年1月より稼働を予定

FC-BGA基板の新製造ラインを構築

TOPPANホールディングスは12月17日、同社グループ会社であるTOPPANが、高密度半導体パッケージであるFC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)基板の生産拠点である新潟県新発田市の新潟工場に新製造ラインを構築したこと、ならびに2026年1月から稼働開始予定であることを発表した。

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  TOPPAN新潟工場の外観 (出所:TOPPANホールディングス)

FC-BGAは各種の高性能プロセッサや車載SoCなど、幅広い高性能半導体製品のパッケージとして活用されており、その基板に対するニーズも高まりを見せている。同社新潟工場は2014年よりFC-BGA基板の量産を開始した後、2022年に拡張ラインでの量産を開始するなど、段階的に生産能力の拡大が図られてきた。

しかし、近年はFC-BGA基板の大型化ならびに高多層化と技術仕様の高度化が加速度的に進んでおり、生産キャパリティへの負荷が高まっていたという。

生産能力は2022年度前半期比で2倍に増強

新製造ラインはそうした課題を解決することを目的に構築されたもので、主にAI・データセンター向け先端半導体に求められる高速伝送や大型・高多層のハイエンド製品への対応強化が図られるという。具体的には、低誘電率/低誘電正接新材料に対応したプロセスを構築したとするほか、高速信号伝送時の表皮効果に配慮した銅配線表面処理を採用したとする。また、搬送可能な基板厚の拡大を図ったとするほか、JEDEC規格対応トレイにも収容できないほどの大型サイズが生産可能なライン設計を採用。さらに、良品率向上に向けた異物対策の追求と検査工程の拡充も図ったという。

このほか、一部工程間の搬送に自律走行搬送ロボットを採用するなどのスマートファクトリー化も推進。同製造ラインの稼働により、新潟工場におけるFC-BGA基板の生産能力は、2022年度前半期比で2倍となるとしている。

なお、同社では今回稼働する新製造ラインについて、2025年度中の量産移行を目指すとしているほか、現在建設中で2026年末に稼働開始予定のシンガポール工場との2拠点生産体制の確立により、事業継続性を向上させるとともに、FC-BGAのグローバルな供給体制を構築していくと説明している。