大日本印刷(DNP)は12月16日、埼玉県久喜市の久喜工場内において、次世代半導体パッケージ向けの「TGV(ガラス貫通電極)ガラスコア基板」のパイロットラインを新設し、同月より順次稼働を開始することを発表した。

  • DNP久喜工場

    DNP久喜工場の外観(出所:大日本印刷)

次世代半導体ニーズ対応へ2026年サンプル提供を目指す

生成AIの発展が続く近年では、機能が異なる複数の半導体チップを1つの基板上に高密度で実装し、処理速度を向上させる“チップレット技術”が急速に普及し始めている。同技術によって次世代半導体のパッケージ基板が大型化する中、従来の有機樹脂ベースの基板では、要求される平坦性が不足して微細な配線形成が困難になり、剛性不足によって基板に反りが生じて半導体チップ実装が困難になるという課題が残されていた。

DNPは2023年、そうした次世代半導体パッケージ基板の課題解決に向けて、従来の有機コア基板の代替として採用が見込まれる、ガラスをコア材としたTGVガラスコア基板を開発した。この基板は、マザーボードと半導体チップの間に配置されるFC-BGA用のコア材料で、微細な貫通電極を多数形成することで、マザーボード・半導体チップ間の電気接続を可能にするもの。従来の有機樹脂からガラスへの置き換えにより、高密度での貫通電極の配置が可能となり、半導体パッケージのさらなる高性能化に貢献できるとする。またパネルサイズは510mm×515mmと比較的大型であるものの、次世代半導体パッケージとして求められる平坦性、および反りを生じさせない剛性を有するという。

そして、現在多くの企業でガラスコア基板の採用に向けた検証や半導体パッケージの信頼性評価に向けた動きが加速する中、DNPはTGVガラスコア基板製造のパイロットラインを久喜工場内に新設。出版印刷を主力としてきた同工場の人材や土地などのリソースの最適化を図り、12月より順次稼働を開始した後、量産検証などを経て2026年初頭には高品質なサンプルの提供を開始するとした。

  • TGVガラスコア基板のパイロットライン

    久喜工場内に新設されたTGVガラスコア基板のパイロットライン(出所:大日本印刷)

なお新設パイロットラインでは、ガラスを貫通する孔に銅を充填する「充填タイプ」と、貫通孔の側壁に金属層を密着させる「コンフォーマルタイプ」の2種類を製造・提供するとのこと。特に顧客ニーズが強く、DNPの技術的優位性も発揮できる「高アスペクトかつ高品質の製品」を主なターゲットに据え、量産化を目指すという。

同社は2026年初頭のTGVガラスコア基板サンプル提供開始後、顧客とマーケットの動向も注視しながら、2028年度の量産開始に向けた体制を構築する計画だとしている。

なお今回発表されたTGVガラスコア基板は、12月17日～19日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」のDNPブースにて展示される予定だ。