半導体製造装置メーカーのディスコは12月12日、小チップデバイス向けドライポリッシングホイールの新製品として「DP26」を開発したことを発表した。同製品は、12月17日～19日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」にて展示される予定だ。

  • ドライポリッシングホイールの新製品「DP26」

    小チップデバイス向けドライポリッシングホイール「DP26」(提供:ディスコ)

材質や形状の検討で“長持ちする”研磨ホイールを開発

近年の半導体メモリ製造過程においては、チップの低背化に伴ってウェハの薄化と高強度化の両立に対する要求が高まっており、それを実現するため、従来のプロセスを逆転させた手法として、ウェハをハーフカットした後に裏面を研削しチップを分割する「DBG(Dicing Before Grinding)プロセス」が広く採用されている。

さらに近年では、メモリに加えてRFIDやキャパシタなどの小チップデバイスにおいてもさらなる薄化が進んでおり、DBGプロセスの活用に加えて、薄化後に生じるダメージを表面研磨によって除去し、チップの抗折強度を高める工程である“ドライポリッシング(DP)”への需要が高まっているという。

しかし、ダイシングされた小チップデバイスを研磨する際には、接触面に角が多いために異常摩耗が生じやすく、デバイスに接するパッドの消耗が早いという課題があったとのこと。加えて、従来のパッド形状ではウェハ面内で除去量に差が生じやすく、研磨後形状の均一性には改善の余地を残していたとする。

そこでディスコは今般、小チップデバイスにおけるDBGプロセス後の研磨に適応したドライポリッシングホイールの新製品として、DP26を開発。分割したパッド形状を採用し、ウェハ面内の厚さのばらつきを低減させたという。

またディスコの担当者によれば、パッドの材質についても小チップの研磨への最適化を図ったとのこと。均一性の高い加工表面の実現によって、加工後のチップ抗折強度を高く維持すると共に、従来品に比べてパッド自体の消耗も抑制したとする。

小チップデバイスの多様化に応じて生まれたニーズに応える新たなドライポリッシングホイールを開発し、デバイスの高性能化や歩留まり改善に貢献するディスコ。前出の担当者は、「デバイスの微細化が進むのに伴って、加工精度がとても重要になっていて、デバイスの厚みの公差などもどんどん厳しくなっている」としつつ、パッドの材質や形状について今後も検討を続け、変遷するニーズに合わせて最適解を探っていくとしている。