ジェイテクトサーモシステムは、先端半導体パッケージ用熱処理装置の新製品「SO2-60-F」を発売したと12月11日に発表。モビリティ社会の進化を支えるAIや5G通信に寄与する先端半導体を手がける半導体メーカー各社に提案・納品を進めるとしている。

  • SO2-60-Fの外観

    SO2-60-Fの外観

ジェイテクトのグループ会社であるジェイテクトサーモシステムは、これまでにも半導体の量産熱処理装置を半導体メーカーに納入してきた実績をもつ。

SO2-60-Fは、AIや5G通信でニーズが広がるRDL(再配線層)インターポーザーやガラスインターポーザーの製造に寄与する熱処理装置として開発したもの。従来品の機密性の高い構造を継承し、低酸素雰囲気でも温度分布に優れ熱処理の精度を高めると共に、大型基板を安定して搬送できるとしている。対応サイズは510×515mm、600×600mm。

ジェイテクトサーモシステムでは、多くの出荷実績があるLCD(液晶ディスプレイ)向け大型基板の熱処理・搬送技術を活かし、今後需要が拡大するAIや5G通信に用いられるRDLインターポーザーやガラスインターポーザーなど、大型基板向けの熱処理装置の開発を進めてきた。なお、大型基板に対応するSO2-60-Fのほかにも、直径300mmや310mmサイズの販売も引き続き推進するとのこと。