TrendForceによると、HBMの伸びに加え、従来型DRAMの契約価格の上昇とビット出荷量の増加も加わった結果、2025年第3四半期のDRAM業界の売上高は前四半期比30.9%増の414億ドルに達したという。
SK hynixがサプライヤ売上高トップを堅持
サプライヤ別の売上高を見ると、トップはSK hynixで、前四半期比12.4%増の137億5000万ドル。季節的な平均販売価格(ASP)の上昇と総出荷ビット数の増加が売り上げの伸びを牽引したものの、競合との競争激化に伴い市場シェアは前四半期の38.7%から33.2%へと低下している。
2位はSamsung Electronicsで、予想を上回るビット出荷量の増加により、売上高を同30.4%増の135億ドルと首位SK hynixに肉薄するところまで回復を果たした。また、3位のMicron TechnologyもASPとビット出荷量の両方で大きく成長した結果、売上高は同53.2%増の106億5000万ドルとなり、市場シェアも前四半期比で3.7ポイント増の25.7%まで伸ばしている。
このほか、台湾サプライヤ各社も前四半期比で2桁%のプラス成長を達成。背景には、大手3社の先端プロセスへの移行に伴う成熟プロセスをベースとしたDRAMに対する需要の高まりがあり、市場のギャップを埋める存在として期待されるようになっている。
そうした台湾サプライヤの中で売上高トップはNanyaで、同84.0%増の6億2700万ドルとしている。出荷量の増加に加え、ASPも上昇したためだという。Winbondも出荷量とASPの両面で伸びた結果、売上高は同21.4%増の2億2200万ドルとなった。このほか、Powerchip Semiconductor Manufacturing(PSMC)はファウンドリを望む自社生産のコンシューマDRAMのみを見た場合でも顧客の好調な在庫の補充と消費サイクルにより、同62.8%増の3300万ドルを記録したほか、ファウンドリとしての売上高を含めると、同36%増となり、ファウンドリ顧客の活動も活発化していることがうかがえるとしている。
2025年第4四半期の価格は前四半期比50%の上昇か?
なお、2025年第4四半期を見据えると、DRAMサプライヤ各社の在庫はほぼ枯渇状態となっているためビット出荷量の伸びは鈍化する見込みだという。しかし、価格面では、CSP(クラウドサービスプロバイダ)各社が調達コストに関して依然として比較的柔軟な姿勢を維持しているため、他のアプリケーションも在庫確保に向けて価格引き上げに同意しており、結果として先端プロセスであっても成熟プロセスであっても主要アプリケーション全体で契約価格が上昇すると予想されるとTrendForceでは予測を示しており、その上昇幅としては、従来型DRAMが同45~50%、DRAMとHBMを含む総契約価格では50~55%ほどの上昇との見通しを示している。
