チップレット部材の生産能力を約3倍に増強

日本ガイシは11月14日、同社のチップレット向け部材である「ハイセラムキャリア」の生産能力を2027年度までに現在の約3倍に増強する計画を発表した。

  • ハイセラムキャリア

    ハイセラムキャリアの外観 (出所:日本ガイシ)

同部材は、チップレットを集積するさいに、半導体のチップを一時的に固定するためのサポートウェハ(支持材)で、同社の透光性セラミックス「ハイセラム」を活用したもの。ハイセラムは、光を通す性質に加え、高い剛性と耐久性を兼ね備えていることから、従来のガラス製サポートウェハで課題となっていた製造時の反りや破損を低減することができ、チップレット製造工程の安定性が向上し、製品ロスの削減や品質向上を図ることができるようになると近年注目されるようになってきているという。

子会社の生産設備増強に加え、前工程会社への新設備の導入も計画

今回の設備投資では、同部材の製造を担う子会社「NGKセラミックデバイス」の生産設備を増強するとともに、前工程を担う「NGKエレクトロデバイス」にも新たに成形・焼成設備を導入する計画で、これにより、グループ全体での生産能力を現在の約3倍にまで拡大させ、安定した供給体制を構築することを目指すとしている。

なお、NGKエレクトロデバイスは2026年4月1日付で営業部門を会社分割により日本ガイシへと継承させ、製造部門をNGKセラミックデバイスへ分割吸収合併させる予定としている。NGKグループでは、2050年を見据えた中長期ビジョン「NGKグループビジョン Road to 2050」において、カーボンニュートラルとデジタル社会分野への事業構成転換を掲げ、その通過点である2030年には、新事業で売上高1000億円以上を目指す「New Value 1000」に取り組んでおり、その中でもハイセラムキャリアは、次世代半導体の製造を支える重要な部材に位置づけられ、2030年度に200億円の売り上げの達成を目指すとしている。