2025年はAIニーズがウェハの出荷をけん引

AIニーズの世界的な高まりを背景に、AI関連が市場成長のけん引役となっている半導体。AIのさらなる高度化には、より多くの半導体が必要とされることを背景に、2025年のシリコンウェハ出荷面積は前年比5.4％増の128億2400万平方インチになるとの見通しをSEMIが明らかにした。

シリコンウェハ出荷面積は2028年に過去最高を更新へ

AI関連分野での需要の高さを裏付けるように、SEMIでは2025年のシリコンウェハ出荷面積の増加について、最先端ロジック向けエピタキシャルウェハや、HBM向けポリッシュトウェハなどがけん引役になっているとする。また、AI関連以外のアプリケーション向け製品についても、最近の下降サイクルから緩やかな回復を見せ始めているとの見方を示しており、こうした安定成長は、データセンターやエッジにおけるAIの計算処理領域の拡大を原動力として少なくとも2028年までは続いていくことが予測されるとしており、その結果、2028年のシリコンウェハ出荷面積は過去最高を更新する154億8500万平方インチに達する見込みだとしている。

  • 半導体向けシリコンウェハ(ポリッシュトウェハならびにエピウェハ)の出荷面積推移予測

    半導体向けシリコンウェハ(ポリッシュトウェハならびにエピウェハ)の出荷面積推移予測 (出所:SEMI)

なお、SEMIのこの調査は、SEMIのElectronic Materials Group(EMG)の分科会である、Silicon Manufacturers Group(SMG)のメンバーが提出する情報に基づいて算出されたもので、対象はウェハメーカーからエンドユーザーに出荷されたポリッシュトウェハならびにエピウェハとしており、ノンポリッシュトウェハおよび再生ウェハは含んでいない。