Silicon Boxのチップレット出荷数が1億個を突破

チップレットパッケージングサービスを提供するSilicon Boxは10月15日、シンガポールのタンピネス・ウェーハパークにある同社の主力工場からの出荷数が1億個を突破したことを発表した。

イタリアに第2工場を建設、2028年上期より稼働を予定

同工場は2023年後半から稼働を開始、ガラスパネルなどのウェハよりも大きい基板に半導体チップを並べてパッケージングを行う「パネル・レベル・パッケージ(Panel Level Package:PLP)」を専門に製造しており、同社によれば生産規模ば世界最大級だという。

また、その歩留まりについては、ウェハを用いたチップレットパッケージングの99.7％を上回ったとしており、現在も1日あたり数百万ユニットの生産規模ながら、生産における歩留まりの記録を更新しているとする。

なお同工場は2028年までにフル稼働することを目指しているという。また同社は第2工場としてイタリアのピエモンテ州ノヴァーラ近郊に、EUからも欧州半導体法(European Chips Act)の対象として約13億ユーロの支援の承認を受けて2番目の製造工場を建設することを計画しており、こちらは2028年上半期からの稼働を予定している。