新コンセプトを採用したウェハ分断装置

三星ダイヤモンド工業は10月1日、半導体ウェハ分断装置「DIALOGICシリーズ」の新製品として、新たなコンセプトを採用した「DIALOGIC Plus+」を発表した。

  • 「DIALOGIC Plus+」

    「DIALOGIC Plus+」 (出所:三星ダイヤモンド工業)

同社はガラスなどの脆性材料加工で磨き上げてきた独自の「スクライブ＆ブレイク(SnB)工法」を応用し、半導体分野における高生産性、高精度なウェハ分断技術を追求してきた企業。近年の半導体産業は、パワー半導体を中心とする化合物半導体市場の拡大に伴い、研究開発(R＆D)から量産まで、さまざまな生産規模や用途に合わせた柔軟な設備対応が求められるようになっており、同装置はそうしたニーズに対応することを目的に開発されたという。

モジュール化により研究開発から量産まで幅広く対応

その最大の特徴は、独自のSnB工法を搭載した各プロセスをモジュール化したことで、顧客の用途や生産計画に合わせて自由に組み合わせることを可能とした点。研究開発段階のスモールスタートから、将来の生産計画に応じたモジュールの追加・連結による量産体制への移行まで、シームレスな対応が実現できるため、投資の最適化を図ることができるとする。

また、カセット投入から保護フィルムの貼り付け・剥がし、エキスパンド、転写といった一連の工程をすべて装置内で完結させる全自動化を実現したともしており、これによりオペレーターによる作業ミスを低減でき、従来機比で約20％のスループット向上を可能としたという。

さらに、SiC、GaN、GaAsといった化合物半導体ウェハの分断において、チッピングの抑制、狭いカーフ幅、そして水を必要としないドライプロセスといった、独自のSnB工法が持つメリットを継承しており、高品質なチップを高い生産性で実現できるともしている。

なお同社では、従来のDIALOGIC DLシリーズと合わせて製品ラインナップの拡充を図ることで、顧客の生産体制や要望ごとに応じた最適なソリューションの提供が可能になったと説明している。