宇宙での半導体材料研究・開発・製造を加速

レゾナックは10月1日、宇宙ステーション開発などを手掛ける米Axiom Spaceと宇宙空間での高機能半導体材料の研究・開発・製造に関する覚書(MOU)を締結したことを発表した。

  • Axiom Space若田光一氏とレゾナックCTO福島正人氏

    Axiom Spaceの宇宙飛行士兼CTOである若田光一氏(左)とレゾナックのCTOである福島正人氏(右) (出所:レゾナック)

地球低軌道を飛行する宇宙ステーションのような微小重力環境下では、対流や沈殿が発生しないため、欠陥のない半導体バルク結晶や樹脂、2次元材料の生成が可能であることから、両社は、今回の合意に基づき、微小重力および低軌道の真空条件下で、半導体や半導体パッケージング向けの次世代半導体材料製造の可能性を探る取り組みを推進していくという。

将来的には商業規模での製造も計画

具体的には、国際宇宙ステーション(ISS)のほか、Axiomの軌道プラットフォーム、将来的に設計される予定のAxiomの宇宙ステーションなどを活用する形で、概念実証から商業規模での製造へと段階的に進める予定だという。

なお、両社は宇宙線に起因する電子機器の誤動作(ソフトエラー)を低減する半導体封止材の評価実験にも取り組んでおり、こちらの取り組みも今回の合意の一環として拡大する計画だとしている。