先端パッケージングに特化したCMPスラリ

富士フイルムは9月29日、先端パッケージングの1種「ハイブリッドボンディング」向けCMPスラリ(砥粒と薬液)の販売を開始したことを発表した。

CMPはChemical Mechanical Polishing(化学的機械研磨)の略称であり、文字通り化学的な反応とCMPパッドと呼ばれる研磨盤による機械的な研磨を活用することで半導体の表面を平坦化するプロセス。従来は主に前工程の配線形成プロセスに用いられてきたが、近年は複数の半導体チップを接合する先端パッケージング分野でも用いられるようになってきた。

しかし、その場合、基本的には前工程用のCMPスラリが用いられ、必ずしも先端パッケージングにすべての特性が合致したものではなかったという。

銅配線用CMPスラリで培ったノウハウを活用して開発

同社は、そうしたCMPスラリにおいて、先端プロセスを中心とした銅配線用CMPスラリで世界トップシェアを有しており、今回の先端パッケージング向けCMPスラリを、そうした前工程向け銅配線用CMPスラリを進化させる形で開発。銅と酸化膜が混在するハイブリッドボンディングの接合面を高い精度で平坦化することを目的に、添加剤・防食剤・砥粒などの処方を最適化したという。

すでに大手半導体メーカーが採用を決めたと同社では説明しているほか、先端パッケージング関連は技術の進化が続いており、今後、今回のCMPスラリ開発で得たノウハウを活用する形で、再配線層やマイクロバンプなどに向けた最適なCMPスラリの開発、販売を行っていき、2030年度のCMPスラリ売上高の2割を先端パッケージング向けで占める規模にまで成長させることを目指すとするほか、ロジックならびにメモリの先端プロセス向けCMPスラリも進化を継続させていくことで併せて2030年度までにCMPスラリ市場でシェア1位の獲得を目指すとしている。