パワー半導体の接合材向けとして期待される粒径100nmの耐酸化ナノ銅粉

住友金属鉱山は、パワー半導体の接合材などとしての活用が期待される粒径100nmの耐酸化ナノ銅粉を開発したことを発表した。

  • 住友金属鉱山が開発した耐酸化ナノ銅粉

    住友金属鉱山が開発した耐酸化ナノ銅粉 (出所:住友金属鉱山)

パワー半導体における接合材は、半導体の基板同士やチップと基板を接合する材料であり、現在は銀粉と溶媒を混合したものが主に使用されているが、近年、銀価格が上昇しており、銀粉に代わる材料として銅粉のニーズが高まっている。しかし、銅粉は銀粉に比べて酸化しやすく、取り扱いが難しいという課題があったという。

接合材以外の用途も探索

こうした課題を踏まえ同社では、これまで培ってきた金属粉末の合成技術を生かして耐酸化ナノ銅粉を開発。優れた耐酸化性と低温焼結性、均一な粒度分布を特長としており、SiCなどのパワー半導体向け用途での相性の良さが高く評価されているという。

すでに先行して開発された粒径200nmの品種については顧客認定に向けた複数のサンプルワークを加速させていくとともに、2026年度の量産開始に向けた検討を行っていくと同社では説明しているほか、今後、より低温焼結が可能な粒径100nm品をラインアップに加えていくことで、当初の用途として想定されている接合材に加えて、接合材以外の半導体関連材料、電子基板や太陽電池での配線用材料などさまざまな用途での展開も加速させていくとしている。