NEDOのチップレット型SoC研究開発事業に採択

次世代半導体の量産技術の実現を目的とした研究機関である最先端半導体技術センター(LSTC)は9月12日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G 情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」において、「チップレット型カスタムSoC設計基盤技術開発」について採択されたことを発表した。

チップレット型カスタムSoC設計基盤技術の開発を推進

同プロジェクトでは、産業系システムメーカーやサービスプロバイダ、ファブレスメーカーにおけるカスタムSoCの自主開発を活発化することを目的に、SoCチップレット、専用チップレット向け共通基盤回路、チップレット実装技術、チップレットインタフェース回路、 FPGAチップレット、基盤ソフトウェアなどの要素技術開発を実施し、これらの成果を統合することによってチップレット技術を応用したカスタムSoC設計基盤技術の開発を進めるとしている。

なお、LSTCでは、国内外の企業・研究機関と連携しながら、次世代半導体に資する研究開発および人財の育成を進めることで、日本の半導体産業の競争力強化に貢献していきたいとしている。