imecとのコアパートナープログラムを更新

ソシオネクストは9月11日、ベルギーimecとのコアパートナープログラムに関する共同研究契約を更新したことを発表した。

これまでもソシオネクストは2015年の同社設立以降、継続してimecのコアパートナープログラムへ参画することで先端ロジック半導体技術や2.5D/3Dの実装技術に関する設計・製造協調最適化(DTCO)領域およびシステム・製造協調最適化(STCO)領域に関する研究活動を推進してきたが、今回の契約更新では、チップレットの信頼性に関する幅広い知見を得ることを目的に、3D先端実装技術に関する活動を拡張し、自動車分野を含めたチップレット実証設計の研究活動を強化し、そうした活動で得た知見や技術を活用する形で高精度で高品質な最先端半導体製品の提供を行っていくとする。

目的は先端プロセス技術やチップレットの理解向上による開発能力の強化

半導体の高性能化に向けて、プロセスの微細化のみならず、高性能化に向けた裏面配線技術の採用のほか、チップレットや3Dヘテロジニアスインテグレーション(異種集積)技術などの活用によるデバイスの設計開発が必須となっているが、熱や機械的強度の課題への対応、高騰する開発・製造コストの低減を図る高効率な設計などの課題への対応が求められるようにもなっている。

特に自動車分野のチップレットにおいては、高信頼性を担保するために物理メカニズムを深く考慮した設計ととともに製造技術への深い理解も重要になることから、同社では今回のimecとの連携強化を通じて最先端技術へのアクセスを深め、自動車向けを含む先端SoCの分野でイノベーティブな顧客が求める製品の開発能力を強化することを目指すとする。

なお、ソシオネクストではビジネスモデルとして、顧客固有のニーズに合わせて商品化プロセスの上流段階から参画し差異化を実現する「Solution SoC」を掲げて、システム設計から生産・供給・品質管理までをカバーするコンプリートサービスを提供してきたが、同ビジネスモデルにもとづく成長と発展にはオープンなエコシステムを最大限に活用することが不可欠であるとしている。imecの提供するコアパートナープログラムは、その成長と発展のために必要なもので、これらの活動を通じて、同社と同じようにimecのプログラムに参加しているEDAツールや製造パートナーとの連携を進めていきたいとしている。