2025年第2四半期の半導体製造装置市場は前年同期比24％増の331億ドル、SEMI調べ

2025年第2四半期も製造装置市場は好調を維持

SEMIが9月4日、2025年第2四半期における半導体製造装置(新品)の世界総販売額が、前年同期比24％増、前四半期比3％増の330億7000万ドルとなったことを発表した。

前四半期比での成長は、先端ロジック、HBM関連のDRAMアプリケーション、またアジアへの出荷が増加したことが背景にあり、SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha(アジット・マノチャ)氏は、「2025年上半期の半導体装置市場は、650億ドルを上回る好調な販売額を記録し、通期過去最高額である2024年の1170億ドルを上回るペースを示した。チップメーカーは生産能力増強に向けた投資を継続しており、AIの拡大を後押しする先端ロジックやメモリの技術革新をサポートするとともに、各地域のサプライチェーン強靭化に向けたプロジェクトにも投資が行われている」とAI需要が高止まりしていることを強調している。

前年同期比、前四半期比ともにプラス成長を達成したのは台湾と日本

なお、地域・国別の動向を見ると、前年同期比では中国が同7％減の113億6000万ドル、台湾が同125％増の87億7000万ドル、韓国が同31％増の59億1000万ドル、北米が同15％増の27億6000万ドル、日本が同67％増の26億8000万ドル、その他が同28％減の8億7000万ドル、欧州が同23％減の7億2000万ドルとしている。また前四半期比で見ると、中国が同11％増、台湾が同24％増、韓国が同23％減、北米が同6％減、日本が同23％増、その他が同16％減、欧州が同16％減となっており、台湾と日本が前年同期と前四半期ともにプラス成長を達成している。