米政府は、台湾積体電路製造(TSMC)の中国・南京工場に対する輸出許可を取り消すと発表した。この措置により、同工場への半導体製造装置の供給に新たな制約が課されることになる。

VEU資格を2025年12月31日付で取り消し

米政府は世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCに対し、南京工場の「検証済み最終ユーザー(VEU)」資格を2025年12月31日付で取り消すと通知した。

これまで、TSMCの供給業者はVEU資格により包括的な許可のもとで同工場に装置を出荷できていたが、今後は個別の許可申請が必要となる。

TSMCは声明文で「米国政府からTSMC南京のVEU認可が2025年12月31日付で取り消される旨の通知を受けた。状況を評価し、米国政府との対話を含む適切な措置を講じているが、TSMC南京の継続的な運営確保に全力で取り組んでいる」と述べているという。

すでに、米政府はSamsungとSK Hynixの中国工場に対して同様の措置を取っており、これに続くものだ。米商務省産業安全保障局(BIS)はプレスリリースで「米国企業を競争上不利な立場に置く輸出規制の抜け穴を塞ぐ」と説明している。

これらの措置により、米当局は年間約1000件の追加ライセンス申請を処理する必要が生じると予想されるという。Bloombergによると、南京工場はTSMCの全生産能力の約3%を占めるにとどまり、同社の中国での製造規模は、中国に大きな生産拠点を持つSamsungやSK Hynixと比べて小さいという。