先端プロセス需要の拡大で感光性絶縁材料の需要も増加

旭化成は8月22日、半導体素子の表面保護膜、バンプ用パッシベーション層、再配線用絶縁層などに用いられる同社の感光性絶縁材料(感光性ポリイミド)「パイメル」の将来的な需要拡大に対応することを目的に、生産能力の増強に向けた設備投資を実施する計画を発表した。

  • 感光性絶縁材料(感光性ポリイミド)「パイメル」

    旭化成の感光性絶縁材料(感光性ポリイミド)「パイメル」。従来型パッケージにおけるダイの表面保護膜のほか、先端パッケージの再配線用絶縁層やバンプ用パッシベーション層などでの活用が進んでいるという (出所:旭化成)

先端プロセスを用いた半導体の需要の高まりに応じて、半導体保護膜・層間絶縁膜市場も成長が続いており、同社のパイメルもそうした先端半導体向け市場で高い競争力を持ち、活用されているという。中でも生成AIなどの先端半導体向け層間絶縁膜市場は、年平均8％で成長しており、2030年ごろまでその勢いが続くとみられているという。

さらなる投資で2030年には2024年度比で2倍の生産能力を計画

こうした状況を踏まえ、すでに同社も2024年12月に静岡県富士市にパイメル生産に向けた新工場を竣工し、供給能力の強化を進めてきたが、今後もさらに需要が拡大するとの見通しから、今回の生産能力増強を決定したとする。

新たな生産ラインは富士市の既存工場敷地内に設置され、投資額は約160億円としている。生産能力は非開示ながら、2024年度比で2030年時点で2倍となることを予定するとしている。

  • 旭化成

    生産能力の増強が予定されている富士市のパイメル工場の外観 (出所:旭化成)

なお、新たな生産施設の商業運転の開始時期は2028年度上期を予定しているという。