1ショット100mm角以上に対応する先端パッケージ向け露光装置

ウシオ電機は8月5日、解像度L/S=1.5μm、1ショット100mm角以上の露光フィールドを実現する先端パッケージのインターポーザ基板向けステッパ(露光装置)「UX-59113」の開発めどが立ったことを受け、2026年度中に市場投入する予定であることを発表した。

  • 「UX-59113」

    「UX-59113」の外観 (出所:ウシオ電機)

同社の分割投影露光装置「UX-5シリーズ」は、パネルサイズに対応したステージを用いた半導体パッケージ基板向けステッパ。チップレットを中心に、先端パッケージ分野では基板配線の微細化やパッケージサイズの大型化が進んでいるほか、インターポーザを従来のSiから有機樹脂基板やガラスなどで置き換えようといった動きなどがある。

そうしたパネルレベルのパッケージへの対応は、従来のウェハ用露光装置では複数ショットをつなぎあわせて露光するスティッチングが必要となり、つなぎ合わせ時のズレによる歩留まりの低下や複数回露光に伴う生産性の低下が問題視されていた。

ガラス基板やフルパネルサイズ基板にも対応可能

同露光投資は、1.5μmの解像度で100mm角以上のサイズを1ショットで露光することでスティッチレス化でき、量産時の歩留まり向上ならびにスループット向上を可能にするという。

また、次世代素材として期待されるガラス基板やフルパネルサイズ基板にも対応可能としており、量産時に課題となる反りやうねりも、これまでの半導体パッケージ基板で培ったハンドリング技術を応用して新たに開発されたプラットフォームで解決することができるとしている。

なお、同社は先端パッケージ向けの取り組みとして、従来型の露光装置のほか、Applied Materials(AMAT)と共同でチップレット向け露光装置である「デジタルリソグラフィ装置(DLT)」なども商用化しており、UX-59113投入で、より幅広い顧客ニーズへの対応を図っていきたいとしている。