半導体に重要なエポキシ樹脂の生産能力拡充を決定

DICは8月1日、今後成長が見込まれる半導体実装分野や先端電子部品分野向けエポキシ樹脂の生産能力の拡大に向けて、千葉工場にエポキシ樹脂プラントの新設を決定したことを発表した。

エポキシ樹脂は反応性の高い熱硬化型の樹脂で、優れた成形性・耐熱性・電気絶縁性・接着性などの特性があり、幅広い産業で活用されてきており、エレクトロニクス分野でも通信技術の高速大容量化によって、高耐熱化・寸法安定性の向上・伝送損失の低減が求められる半導体用途において不可欠な素材となっているという。

政府資金の活用などで生産能力を約59％増強へ

一方で、同社では千葉工場におけるエポキシ樹脂の既存生産プラントだけでは将来的な需要増加に対して供給能力が不足するという課題を抱えていたとのことで、今回、同工場の既存プラントの隣接地に新規プラントを建設することで、エポキシ樹脂の中長期的な生産能力の確保や新規生産プロセスの導入による世界トップレベルの品質や生産性向上を実現し、競争力の強化を図っていくことを決定したとする。

また、この投資計画については、経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」として認定されたとのことで、経済産業省から最大30億円の支援を受ける予定で、この助成金を活用する形で、半導体用エポキシ樹脂の生産能力を約59％増強することを計画するとしている。

なお、新規プラントからのエポキシ樹脂の供給開始は2029年7月からを予定しているという。