プロセスの複雑化で超格子構造向け計測ニーズが増大

リガク・ホールディングスのグループ会社で、X線分析装置を手掛けるリガクは7月29日、高性能な半導体メモリやロジック向け マイクロスポット高分解能X線回折システム「XTRAIA(エクストライア)XD-3300」の本格商業生産を開始したことを発表した。

  • マイクロスポット高分解能X線回折システム「XTRAIA(エクストライア)XD-3300」

    マイクロスポット高分解能X線回折システム「XTRAIA(エクストライア)XD-3300」の外観 (出所:リガク)

HBMをはじめとする積層されたDRAMや2nmプロセス以降の先端ロジックデバイスでは、性能確保のためにSi/SiGeプロセスによるナノスケール積層構造(超格子構造)の採用が進んでいるが、そうした高度化した内部構造を適切に制御するには、Si/SiGeの組成や膜厚を正確に把握するための計測技術が必要とされる。

最短で従来比100分の1の速度で計測を完了することが可能

同製品は、そうした課題に対応することを目的に開発されたX線回析システムで、X線光学系から検出器、解析ソフトウェアに至るまでのすべてを自社で一貫して開発した独自装置となる。

ウェハ上の微小パッド上で、超格子構造を非破壊かつ高精度で直接解析することができる点が特徴で、中でも超高性能ミラーと湾曲結晶を組み合わせた独自のX線光学系により、最短で従来比約100分の1という速度で計測を完了することができる点が強みとなっているとする。これにより、従来は数時間ほどかかっていた解析を数分レベルまで短縮することが可能となるとするほか、高度な解析ソフトウェアにより、複雑な多層超格子の周期性や界面品質を正確に数値化することも可能としたとする。

すでに先行して一部の世界的半導体メーカーで同製品の採用が進んでいるとするが、今回の本格商業生産の開始により、同社では2025年度に10億円超の売上高を見込むとしている。需要の増加に対応することを目的とした生産キャパシティの増強についても、工場の新棟が完成済みで、製造ブースを15室増設済み。2025年度第4四半期以降には、複数の世界的半導体メーカーへの納入を通じて複数の世界的な半導体メーカーへの納入を図り、2030年度には売上高を100億円程度まで伸ばすことを目指すとしている。