先端パッケージの進化に向けてレゾナックとPulseForgeが提携

レゾナックは6月27日、米PulseForgeと2025年4月に、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスに関する戦略的提携を行ったことを明らかにした。

この合意は、半導体製造の前工程やパッケージング工程(後工程)において、ウェハなどをガラスなどのキャリアに一時的に固定するプロセス技術に関するもの、具体的にはレゾナックの仮固定フィルムと、PulseForgeの光照射システムを組み合わせることで、半導体パッケージの高い歩留まりと生産性を実現することを目指すとしている。

先端パッケージの仮固定の課題解決を可能とする光照射システム

2/5D/3Dパッケージの実現には、ウェハや半導体チップをガラスなどのキャリア基板に一時的に仮固定材を用いて接着して、さまざまな加工プロセスを経た後に、ウェハやパッケージとともに仮固定材を含む形でキャリアから剥離する工程を経る必要がある。この際、仮固定材には、各種加工プロセスにさらされることへの対応が求められるほか、キャリアから剥離される際に残った部分を容易に除去できることなどが求められることとなるという。

こうした課題に対応できるのが、PulseForgeの有する独自の高いエネルギーを出力できる光照射システムおよびガラスキャリアであり、これらを活用することでウェハやパッケージに熱や物理的な負荷をかけることなく、短時間でキャリアから仮固定材を剥離できるほか、一般的なレーザー照射による剥離と比べても高い歩留まりと生産性を実現できるとする。また、「すす」のような異物が発生しないことから、環境負荷低減も可能になるともする。

  • 光照射による仮固定プロセスイメージ

    光照射による仮固定プロセスのイメージ(出所:レゾナック)

光剥離プロセス向け仮固定フィルムを開発

レゾナックではすでに2024年に、この光照射システムを用いる光剥離プロセスに適した仮固定フィルムを開発済みで、高い膜厚均一性、厚さ20μmの薄型ウェハにも対応できること、ウェハやパッケージから容易に除去でき、洗浄プロセスを最小限に抑えることができることなどを確認済みだという。

  • ピールオフによる仮固定フィルム除去の様子

    ピールオフによる開発された仮固定フィルム除去の様子(出所:レゾナック)

なお、両社は今後、今回の提携を通じて、これらの開発技術を2026年内に量産プロセスへ導入することを目標とする取り組みを推進していくとしているほか、アジア、北米および欧州における顧客対応、マーケティング活動を共同で進めていくとしている。また、技術的な面においても、プロセスの統合、材料の適合性確保、今回開発した技術のグローバル展開支援などでの共創を推進していくとしている。