SCREEN PE、パッケージ基板向け直接描画装置「LUPIOS」を10月に発売

近年ではAIなどの技術が普及するのに伴い、データセンター向けサーバー、PC、自動車、スマートフォンなどのエレクトロニクス関連アプリケーションにおいても、AI技術を基盤とした技術やソフトウェアの開発が進んでいる。そうした流れに付随し、パッケージ基板に対しても、ハイエンドだけでなくミドルレンジ領域への需要がますます増加しており、品質の安定性や生産効率向上を求める声が高まっているという。