GFとA*STARが先端パッケージング分野で協業

GlobalFoundries(GF)は5月19日、シンガポールの主要な公共研究開発(R＆D)機関である科学技術研究庁(Agency for Science, Technology, and Research:A*STAR)と覚書(MOU)を締結し、先端パッケージングの開発を推進する計画を発表した。

チップレットをはじめとする先端パッケージング技術は、現在の半導体業界にとって重要な研究開発課題となっており、今回のMOUに基づき、A*STARはGFに対して研究開発施設のほか、開発能力や技術サポートの提供を行うほか、GFからは研究活動を進めるのに必要な製造機器の提供が行われることとなりこの協業により、GFは先端パッケージングソリューションの開発・拡充を推進し、シンガポールにあるGFの製造施設(元々はChartered Semiconductor ManufacturingのFab)で半導体の製造、加工、パッケージング、試験までをワンストップで提供するサービスを拡大するという。

また、GFの従業員の先端パッケージング分野における専門知識の習得にもつながり、両者はシンガポールにおける次世代のハイテク人材の育成、業界の進化に合わせた人材の継続的なスキルアップと再教育につなげていくとしている。

  • GFシンガポール工場の全景

    GFシンガポール工場の全景 (出所:GF)

先端パッケージングにグローバルで注力するGF

なお、今回のMOUは、GFが2025年1月に発表した、米国製半導体チップへの高度なパッケージングとテストを行うための高度パッケージング・フォトニクス・センターを米ニューヨークの製造施設内に設立する計画に続くものであり、これらの開発は、GFが地域の顧客需要に応えることを目的に先端パッケージング製品を強化・拡大していくという戦略ロードマップにおける前進を示すものだと同社では説明している。

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