ST、アクティビティ・トラッキングと高衝撃検出を搭載したAI搭載小型センサを発表

3つの高性能MEMSセンサを統合したIMU

STMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、アクティビティ・トラッキング用に最適化されたセンサと、高gの衝撃測定向けセンサを1つの小型パッケージに組み込んだ慣性測定ユニット(IMU)「LSM6DSV320X」を発表した。

同製品は、動作や衝撃の連続記録機能を標準サイズ(3mm×2.5mm)のモジュールに搭載したセンサで、最大±16gのアクティビティ・トラッキングを可能とする加速度センサ、最大±320gの衝撃検出を可能とする加速度センサ、そして検出範囲±4000dpsのMEMSジャイロセンサという3つのMEMSセンサを1デバイスに集積したセンサモジュール製品。

「LSM6DSV320X」を搭載したアプリケーションのイメージ (出所:STMicroelectronics)

モジュール内にAI機能も搭載

また、組み込みAI処理機能として、機械学習コア(MLC)を搭載。センサ内で直接、推論処理をじっこうすることで、システムの消費電力を削減しながらアプリケーションの性能を高めることを可能とするという。

さらに、モジュール内でのモーショントラッキングに役立つステートマシン(FSM)を内蔵しているほか、このデジタル回路に独自の低消費電流センサフュージョン(SFLP)技術も搭載することで、空間的な位置認識にも対応することを可能にしたともする。

これらの機能により、あらゆるイベントを高精度で完全に再現できるようになると同社では説明しており、コンシューマやIoT、特にモバイル機器やウェアラブル機器、コンスーマ向け医療機器のほか、スマートホームやスマートインダストリ、スマートドライビング向け機器など、多様なシステムやアプリケーションに、優れた柔軟性と精度をもたらすと同社では説明している。

さまざまな用途に向けた開発ツールも提供

このほか、強い衝撃をトラッキングしやすく、かつ同時に低gイベントの精度を最大限にすることに向けて、低g加速度センサのデータと高g加速度センサのデータを融合するソフトウェアライブラリ「Motion XLF」を開発。顧客の開発チームは、X-CUBE-MEMS1パッケージを使用して、自分たちの機器を設計する場合にこのソフトウェアを自由に利用することができるほか、同社が提供する無償のグラフィカル設計ツールにより、LSM6DSV320Xと組み込みAIを評価、設定、テストし、STM32のアプリケーションを使ったプロジェクトに接続できるとする。

加えて、これらのツールには、マイコンやMPU、スマートセンサ上にAIを実装することを可能とする「ST Edge AI Suite」の一部である「MEMS Studio」や、ノード・ツー・クラウドのAIoTプロジェクトの開発およびプロビジョニング用のツールを備えたWebベースの開発環境「ST AIoT Craft」なども用意されているとする、ただし、同製品は現時点ではST Edge AI Suiteでサポートされており、2025年末までにST AIoT Craftに追加される予定だとしている。