インドの半導体産業に向けた材料供給を計画

富士フイルムは5月7日、インドの大手財閥タタ・グループ傘下のTata Electronics(タタ・エレクトロニクス)とインドでの半導体材料の生産体制およびサプライチェーンの構築に向けた提携に関する基本合意書(MOU)を締結したことを発表した。

インドは現在、政府が後押しする形で半導体の国産化が推進されており、タタ・エレクトロニクスもインドのグジャラート州ドレラに半導体前工程製造工場を、アッサム州ジャギロードに半導体後工程製造工場の建設を進めている最中にある。

前工程から後工程まで幅広い材料を供給する富士フイルム

一方の富士フイルムは、フォトレジストやフォトリソグラフィ周辺材料、CMPスラリ、ポストCMPクリーナー、薄膜形成材、ポリイミド、高純度プロセスケミカルなど半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサ用カラーフィルタ材料をはじめとした機能性材料などの提供を行ってきており、今回の今回の基本合意を機に、こうした前工程から後工程まで幅広い半導体材料を持つ強みを生かし、タタ・エレクトロニクスの広範囲にわたる半導体製造プロセスにおいて、ニーズに合った半導体材料の開発と提供を加速させ、同社の半導体製造の立ち上げを支援していくことを目指すとしている。

将来的にはインドでの半導体材料工場設立も視野に

なお富士フイルムでは、将来的には、インドでの半導体材料工場の設立や原材料の調達も検討し、今後大きな成長が見込まれるインド半導体関連市場の需要を取り込むことで半導体材料事業の成長をさらに加速させるとするほか、インドにおける半導体材料エコシステムの構築そのものにも貢献していきたいとしている。