2024年の半導体材料市場規模は675億ドル

SEMIは4月28日(米国時間)、2024年の半導体材料市場規模が前年比3.8％増の675億ドルとなったとの調査結果を発表した。

カテゴリ別で見ると、ウェハプロセス材料の売上高が同3.3％増の429億ドル、パッケージング材料の売上高も同4.7％増の246億ドルと、前工程、後工程ともにプラス成長となり、SEMIでは半導体市場全体の回復に加え、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)や高帯域幅メモリ(HBM)に向けた先進材料の需要が増加したことが背景にあると分析している。

  • ウェハプロセス材料とパッケージング材料の市場規模推移

    ウェハプロセス材料とパッケージング材料の市場規模推移 (出所:SEMI)

シリコン/SOIウェハ以外でプラス成長を達成

また、各材料別で見ると、CMP、フォトレジスト、フォトレジスト関連材料分野は、高度なDRAMや3D NANDフラッシュメモリ、最先端ロジックICの製造プロセスの複雑化とステップ数の増加により、前年比で2桁増という高い伸びを記録したとするほか、シリコンウェハとSOIウェハを除くすべての半導体材料分野で前年比プラス成長を記録したとする。シリコンウェハについては、成熟プロセスを中心に業界の在庫調整が継続した影響で同7.1％減のマイナス成長となったという。

日本以外はプラス成長を達成

このほか、国・地域別で見ると、台湾が同7.2％増の200億9000万ドルで15年連続で世界最大の消費地域となった。2位は中国で、同5.3％増の134億5800万ドル。3位は韓国の同0.8％増の104億5100万ドルと続き、4位がその他の同7.5％増の70億3900万ドル、5位が日本の同3.2％減の65億2400万ドル、6位が同0.2％増の55億3900万ドルの北米、7位が同1.6％増の43億6800万ドルの欧州となっており、日本を除くすべての国・地域がプラス成長を記録している。

この記事は
Members+会員の方のみ御覧いただけます

ログイン／無料会員登録

会員サービスの詳細はこちら